Характеристики и описание
Информация и заказ по тел. 0232 40-34-84, 029 306-27-90
Флюс для пайки BGA Высококачественный безотмывочный флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов.
Идеально подходит для пайки как свинцовых, так и бессвинцовых плат, полностью снимает окислы с поверхности контактных площадок.
Флюс-гель может использоваться для общих работ по доводке и доработке печатных плат и установки шариков припоя при монтаже BGA компонентов и mBGA.
Флюс-гель Martin HT00.0017 100 гр (no-clean)
Код: +375296517734Под заказ
250 руб.
заказ от 3 шт.
Гомель ∙
Доставка
Оплата и гарантии