Используется для любых видимых или скрытых целей, например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий
Автоматическая подготовка, очистка и измерение
Полировка плоскопараллельных и поперечных сечений незалитых и залитых в смолу образцов
Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей
Встроенная измерительная система с двумя лазерами* обеспечивает точность ± 5 мкм
Автоматическая система подготовки IPS База данных IPS содержит параметры скорости шлифовки и полировки поверх- ностей. Осуществляется автоматический расчет скорости и времени удаления.
Низкие эксплуатационные затраты Возможность использования любой шлифовальной бумаги на основе кар- бида кремния или других расходных материалов. Станок для микрополировки TargetMaster с автоматической системой дозирования TargetDoser
Ваши преимущества:
Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут) - Отсутствие зависимости от навыков оператора
Полная воспроизводимость
Отсутствие необходимости применения дорогостоящих абразивных пленок в качестве расходного материала
В состав системы входит:
TargetMaster - полировальный станок с диском 200 мм диам. Имеет полировальную станцию, станцию очистки и сушки, станцию лазерного измерения.
TargetDoser - устройство для автомати ческого дозирования полировальных суспензий + блок управления и хранения 200 методов подготовки.
TargetZ - устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы. Используется видео система с увеличением до 680х.
TargetX - устройство для установки уровня снятия материала до не видимой границы. Используется рентгеновская камера.
TargetGrip - специальный держатель образцов до 40 мм диам. Точность системы: 5 мкм