Характеристики и описание
- Основные
- Производитель
- Страна производительШвейцария
Описание:
Высокотехнологичная установка для монтажа кристаллов, созданная для достижения максимальной точности при высокой скорости.
- Диапазон применений от QFN, BGA до 3 D – микросборка.
- Легкая и быстрая перенастройка монтажа.
- Новая технология для кристаллов малых размеров.
- Удобный пользовательский интерфейс.
Установка для монтажа кристаллов 2008hS плюс является успешным симбиозом двух взаимодополняющих миров. Она сочетает в себе скорость и надежность высокопроизводительной платформы 2008 hs с гибкостью и точностью уже зарекомендовавшей себя платформы 2008xP.
В дополнение установка получила новую сверхбыструю систему технического зрения и усовершенствованную систему монтажа кристаллов Pick & Place, что позволяет значительно увеличить производительность и эффективность.
Спецификация
|
Производительность |
до 13000 ед./ч (в зависимости от конфигурации и применения) |
|
Точность монтажа кристаллов |
37,5 µm @ 3 sigma |
|
Типы изделий |
Металлическая рама (например: SOT, SOIC, TSOPи QFN) Подложки (например: BGA, Flex BGA, Singulated BGA, керамика) |
|
Размер выводных рамок / подложек |
Длина: 120 - 260 мм |
|
Размер пластины |
До 12" |
|
Размер кристалла |
От 0,25 × 0,25 мм до 25,4 × 25,4 мм |
Установка для монтажа кристаллов Esec 2008hSplus
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии