Установка STE RTA79 предназначена для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в инертной среде и ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 100 мм. Пластина (образец) загружается в камеру вручную через боковой фланец быстрого доступа и устанавливается на тепловыравнивающий столик из пиролитического графита, под которым находится нагреватель на основе системы линейных галогеновых ламп.
Конструкция установки позволяет проводить сравнительно кратковременные процессы с температурой до 900°С и максимальной скоростью достижения заданной температуры до 40°С/сек. Продолжительность процесса отжига при максимальной температуре составляет до 10 минут. Камера из нержавеющей стали герметична и имеет интегрированное водяное охлаждение стенок. Для наблюдения за процессом отжига в ней предусмотрено кварцевое смотровое окно (используется также для установки ИК-пирометра).
Режимы работы: