Описание:

• регулировка температуры техпроцесса до 450 0С;
• высокая равномерность температурного профиля;
• скорость нагрева до 50 К/мин.;
• скорость охлаждения до 180 К/мин.;
• вакуум до 10-5 мбар;
• короткий рабочий цикл.

Области применения:

• гибридные микросборки;
• силовые полупроводниковые компоненты;
• оптоэлектронные компоненты;
• герметичная запайка корпусов;
• корпусирование кристаллов;
• корпусирование светодиодов;
• корпусирование МЭМС.

Пользовательский интерфейс

• Окно заголовка
• Информационное поле
• Навигационная панель

 

Система идеально подходит для техпроцессов пайки без использования флюсов и получения спаев без пустот в атмосфере различных газов (N2, H2 до 100 %, N2/H2 — 95/5 %). В установке могут использоваться процессы влажной (с использованием HCOOH) и сухой (с использованием ВЧ-плазмы) химической активации поверхности для получения спаев высокой чистоты.

Даже бессвинцовые паяльные пасты или преформы могут использоваться без нанесения флюса.

Компьютер управления технологическим процессом оснащен сенсорным экраном с дружественным интерфейсом с возможностью задания параметров техпроцесса и их сохранения. Наличие последовательного интерфейса обеспечивает передачу данных на ПК для их корректировки и удаленного сервисного обслуживания.

 

Технические характеристики установки Centrotherm VLO 20

Размер пластин, Д х Ш	230×400 мм
Нагревательная система	1 нагревательная пластина
Максимальна высота подложек	100 мм, при использовании плазмы (опция) — 50 мм
Размер камеры	20 л.
Габариты, Ш х Г х В	1200 мм х 600 мм х 1300 мм, регулируемая высота ножек — 40...110 мм
Рабочие газы	N2; H2 до 100 %; N2/H2 до 95/5 %
Электропитание	400 В/30 А, 12 кВт (пиковая)*
Вода для охлаждения	15 л./мин., 15-25 0С
Скорость нагрева/охлаждения	до 50 К/мин. / до 180 К/мин.
Максимальная нагрузка на пластину	7,5 кг
Вес	400 кг
Вакуум	до 10-5 мбар
Скорость откачки	до 16 м3/час (до 18 м3/час опционально)

* система имеет возможность подключения к цепям электропитания, принятым стандартами РФ

Пластина нагрева / охлаждения

1. Патрубки охлаждения
2. Клеммы подсоединения датчика температуры
3. Пластина нагрева/охлаждения
4. Подвод питания к нагревательным элементам

Опции:

• 100 % H2 газовая линия с защитными блокираторами;
• интегрированный источник HCOOH с защитными блокираторами;
• использование ВЧ-плазмы;
• до 6 термопар для записи температурного профиля;
• нагрев излучением.