FINEPLACER femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО - IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

Область применения

• Монтаж по методу Flip Chip (face down)
• Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
• Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
• Монтаж VCSEL-, фотодиодов
• Монтаж светодиодов
• Монтаж микрооптических элементов
• Монтаж МЭМС и датчиков
• Трёхмерная компоновка
• Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
• Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex

Поддерживаемые технологии

• Термокомпрессионный монтаж
• Термозвуковой монтаж
• Ультразвуковой монтаж
• Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки) 
• Адгезионные технологии 
• Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
• Монтаж по технологии Copper Pillar
• Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
• Монтаж механическим путём

Основные характеристики

• Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
• Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
• Интегрированное управление процессами (IPM)
• IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
• Оперативная камера наблюдения за процессами
• Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий

Программное обеспечение

• Расширенная система управления прижимом
• Удобная среда для задания температурных профилей
• Полностью автоматическое или ручное управление
• Система документирования и записи процесса
• Возможность захвата изображения с видеокамеры
• Графический пользовательский интерфейс

Технические характеристики 

• Точность установки компонентов ±0.5 мкм
• Поле обзора 3.8 – 2.7 мм
• Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
• Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
• Область размещения 450 х 150 мм
• Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
• Перемещение по оси Y / точность 150 мм / 0.1 мкм
• Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
• Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
• Прижимной модуль:
  •   Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
  •   Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
• Подогревающий столик:
  •   Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
  •   Максимальная температура 400ºC (500ºC)
  •   Точность удержания температуры ±1%

Дополнительное оборудование 

• Модуль прижима
• Модуль нагрева компонента
• Модуль переворота кристаллов
• Модуль дозатора
• Модуль проверки проводимости кристаллов
• Модуль подключения муравьиной кислоты
• Модуль лазерной пайки
• Модуль подключения инертного газа
• Модуль визуального контроля
• Модуль нагрева подложки/платы
• Держатель подложки
• Модуль ультразвуковой сварки
• Модуль УФ обработки