Высокопроизводительная система с открытой загрузкой для процессов травления.

PlasmaPro 800 RIE позволяет проводить процессы реактивного ионного травления на больших подложках для создания сложных полупроводников, оптоэлектроники и фотоники и обеспечивает:

• высокую производительность процессов
• превосходный контроль температуры подложки
• точный контроль процесса
• определения конечной точки травления для надежности и удобства эксплуатации 
• широкие диапазон электродных размеров и размер партий
• 4, 8 или 12 газовых линий для технологических процессов, причем баллоны с газами могут располагаться в сервисном помещении