Описание

Поскольку в сборке ИС происходит массовый переход на метод монтажа перевернутым кристаллом (FlipChip), компания Besi, благодаря усовершенствованной системе монтажа кристаллов методом перевернутого кристалла (FlipChip) Datacon 8800 FC QUANTUM advance, вновь устанавливает рекорд в области скорости монтажа и производительности. Ультрасовременная система позиционного управления, уникальная технология системы CRYSTAL (нанесения флюса на основе стекла) и улучшенная вычислительная способность обеспечивают наивысшую скорость и эффективность системы Datacon 8800 FC QUANTUM advance для монтажа кристаллов методом перевернутого кристалла (FlipChip), которая уже присутствует на рынке.

Особенности:

• Высочайшая производительность: до 9000 изделий, в том числе при флюсовании окунанием
• Контроль за технологическим процессом и управление объемом выхода готовой продукции
• Доказанная погрешность 5 мкм

 

Основные характеристики

Беспрецедентная скорость работы

• Уникальная запатентованная технология CRYSTAL (нанесение флюса на основе стекла с одновременной проверкой) 
• Усовершенствованное управление по траекториям и система позиционного управления
• Полный контроль за технологическим процессом производства на высочайшей скорости 

Полный контроль за объемом выхода готовой продукции

• Управление полным процессом производства
• Наилучшая практичность благодаря усовершенствованной системе рентген-контроля
• Быстрая проверка после монтажа

Доказанная погрешность на производстве

• 5 мкм на самой высокой скорости производства
• Низкая вибрация благодаря системе точного позиционирования SMART
• Улучшенная система тестирования Matrix BMC

Наименьшее время на поставку системы

• Экономичный производственный процесс
• Соответствие производственного процесса стандартам компании Besi
• Введенная однотипная система обеспечения качества у контрактных производителей

 

Опции

Возможность работы с подложками и лентами

• Накопители заготовок и обработанных деталей
• Устройство загрузки/выгрузки магазина ML1
• Система технического зрения
• Освещение «красный-зеленый-синий» (RGB)
• Оптическое распознавание подложек 

 

Программное обеспечение

• Разметка подложек и лент (п/п S12, S14 в подложках G84 и E142) 

• Адаптированный рентген-контроль 

• Проверка устройства переворота, захвата и размещения кристалла 

• Система контроля чистоты ушка сварочной иглы 

• Система контроля выталкивания сварочной иглы

• Система контроля выталкивания крышки 

• Система выталкивания с камерой для передачи изображения в режиме реального времени

• Функция управления SECS GEM

• Верификация карты полупроводниковой пластины

• Настройка уровня пользователя 

• Расширенная настройка проверки зоны нанесения флюса 

• Проверка обкалывания краев 

• Автоматическая подсветка 

• Распределенная система сварки 

• Отслеживание монтажа каждого компонента

• Управление партией продукции

 

Технические характеристики

Погрешность монтажа по осям X/Y	± 5 мкм (3 σ)
Усилие соединения	от 200 до 5000 гр
Размер кристалла	0,4 – 30 мм (в быстром режиме CUC <12 мм)
Толщина кристалла	0,02 – 7 мм
Габаритные размеры подложки	4 - 12 дюймов (с рамкой подложки 8 или 12 дюймов)
Типы подложек	FR4, керамические, BGA, ленты, с гибкой структурой, кассета, с выводными рамками
Рабочая зона	13 x 12 дюймов
Толщина пленки флюса	В наличии различные пресс-формы
Габаритные размеры подложки	1600 x 1200 x 1450 мм (Ш x Г x В)
Вес	2000 кг