Описание
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста, а также промывки. Технология RCCTT (уникальное запатентованное решение от компании Solar-Semi) обеспечивает полное отсутствие вибрации подложки для повышения однородности покрытия и лучший контроль процесса, особенно при нанесении толстых слоев фоторезиста, высокой топографии поверхности и при работе с квадратными подложками.
Отличительные особенности:
- Модульный дизайн
- Все процессы выполняются в одной установке
- Сенсорный цветной экран управления на базе Windows
- Неограниченное количество программ
- Неограниченное количество этапов на программу
- Камера из материала высокой чистоты
- Управление остановкой, запуском и подачей вакуума осуществляется напрямую с технологического модуля
- Мощный безколлекторный двигатель для непосредственной передачи вращения
- Программируемые параметры процесса (вращение, подача резиста)
- Прозрачная крышка с датчиком, предотвращающим открытие во время проведения процесса
- Неограниченное количество сохраняемых программ (перенос на USB накопитель)
- USB и Ethernet интерфейсы для переноса и хранения программ
- Датчик вакуума с функцией контроля вакуума и блокировки
- Различные прижимы образцов
Области применения:
- Образовательный процесс, изучение принципа проведения процесса фотолитографии
- Научно-исследовательские работы в области фотолитографии
- Производство изделий микроэлектроники
Опции:
- Различные помпы для фоторезиста
- Система распределения фоторезиста под давлением
- Линия подачи нагретого фоторезиста
- Распределительные сопла – подача капли, целый поток (струя) для различных доступных носителей
- Программируемая подача азота
- Удаление кромок
- Система фильтрации для растворителя, фоторезиста и воды
- Дополнительная вакуумная помпа для прижима и фиксации подложки
Технические характеристики
- Материал рабочей камеры: полипропилен
- Ввод программы: через сенсорный экран
- Количество: программ неограниченно
- Количество этапов на программу: неограниченно
- Время процесса: 0,1-999 сек, шаг 0,1 сек
- Размеры пластин: круглые 200 мм, квадратные 150 x 150 мм
- Скорость вращения центрифуги: 1-10 000 об/мин, шаг 1 об*/мин
- Ускорение: 1 – 50 000 об*мин/сек, шаг 0,1 сек
*в зависимости от веса и размера подложки
Модуль задубливания:
- температура нагрева до +300⁰С
- точность поддержания температуры ±1⁰С на 100⁰С
- пневматические подъемные пины для размещения подложек/пластин
Требования к подключению:
- Электропитание: 230 В, 50 - 60 Гц, 16 - 32 A
- Сжатый воздух: 8 бар
- Вакуум: -0,8 бар
- Опция азота: 4,0 бар
Габариты и вес:
- Встраиваемая модель: 470 x 460 x 596 мм (Ш x Г x В) + сенсорный экран 200 x 150 x 40 мм (Ш x Г x В)
- Отдельно стоящая система: 600 x 620 x 1.300 мм (Ш x Г x В)
- Отдельно стоящая система с модулем задубливания: 1200 x 620 x 1.300 мм (Ш x Г x В)