Описание

Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста, а также промывки. Все процессы выполняются в автоматическом режиме, перемещение подложек осуществляется роботом.

Отличительные особенности:

• Заливка (HMDS)
• Нанесение фоторезиста
• Нанесение резиста при закрытой камере, равномерность нанесения обеспечивается технологией RCCT
• Нанесение резиста при открытой камере
• Спреевое нанесение
• Проявление поливом или спреевое проявление
• Модуль задубливания  обеспечивает температуру до 450°C
• Станция переворота пластин
• Простая смена прижимов
• Качественная обработка всей подложки включая углы

Области применения:

• Образовательный процесс, изучение принципа проведения процесса фотолитографии
• Научно-исследовательские работы в области фотолитографии
• Производство изделий микроэлектроники

Опции:

• Программируемая температура до опция до 450°C
• Опция азота
• Опция деионизированной воды
• Интерфейс SECS/GEM (опция)

Технические характеристики

• Электропитание 400 В, 3 фазы, 50 - 60 Гц, 16 - 32 A; - 32 A
• Сжатый воздух 8 бар
• Вакуум 0,8 бар
• Опция азота 4,0 бар
• Опция деионизированной воды 4,0 бар
• Габаритные размеры около 1200 x 1.200 x 2.013 мм (Ш x Г x В)