Описание

KED601 - это компактное оборудование с минимальными требованиями по эксплуатации, обеспечивающее полный процесс отмывки. Включает все необходимые опции для отмывки моющим раствором, ополаскиванием дистиллированной водой, с функцией измерения степени загрязнения, а так же сушки горячим воздухом. Распыление моющего средства при высоком давлении в насадках обеспечивает быструю отмывку без риска повреждения чувствительных компонентов.

Система подходит для применения в различных отраслях промышленности (авиационной, электронной, медицинской, автомобильной, коммуникационной, военной и т.д.), где требуется отмывка сборок печатных плат высокого качества. Система может эффективно очищать поверхности сборок плат SMT/THT после пайки с использованием канифольного флюса, водорастворимого флюса, безотмывочной паяльной пасты, а также очищать от органических и неорганических загрязнений.

Конструкция системы спроектирована таким образом, чтобы обеспечить очистку как больших, так и маленьких плат с энерго-эффективным потреблением и восстановлением реагента моющей жидкости, а также экологически безопасными отходами производства.

Особенности системы:

• Универсальная система очистки: система может эффективно очищать поверхности сборок плат SMT/THT после пайки с использованием канифольного флюса, водорастворимого флюса, безотмывочного флюса/паяльной пасты, а также очищать от органических и неорганических загрязнений.
• Полностью автоматический режим отмывки: очистка, ополаскивание, сушка; все процессы очистки происходят в одной камере.
• Полная визуализация процесса: камера очистки оснащена смотровым окном для отслеживания процессов очистки.
• Большой объем корзин для загрузки: 645(Д) x 560(Ш) x 200(В) мм, 2 уровня.
• Высокотехнологичная запатентованная система расположения сопел распыления: для увеличения эффективности очистки и решения проблемы слепых зон - сопла расположены на вращающихся балках сверху, снизу, и по центру камеры очистки.
• Регулировка давления насадки: платы малого размера очищаются распылением под высоким давлением.
• Стандартная система нагрева растворителя: позволяет увеличить эффективность очистки и сократить время процесса.
• Интерфейс с управлением сенсорным монитором: для разных типов плат устанавливаются разные параметры процесса. Быстрое редактирование и хранение большого количества параметров: температура растворителя, время очистки, время ополаскивания и количество повторений, температура ополаскивания, температура сушки, параметры отслеживания проводимости и т.д. Для оператора можно назначить пароль в зависимости от уровня допуска.
• Высокие стандарты чистоты: уровень ионного загрязнения соответствует стандарту IPC 610D (менее 1,5 мкг/см?), а также военному стандарту USA MIL28809.
• Режим поддержания концентрации моющего раствора: доливка может осуществляться вручную или выполняться автоматически, смешивая дистиллированную воду и отмывочную жидкость согласно пропорции (5–20 %).
• Емкость распыления: в ёмкости распыления содержится жидкости для очистки и ополаскивания. Из ёмкости смешивания отмывочная жидкость поступает в ёмкость распыления, где происходит её нагрев. Затем жидкость распыляется насосом высокого давления. Также в ёмкости жидкости распыления находится дистиллированная вода для процесса ополаск ивания, которая тоже распыляется насосом высокого давления, при необходимости можно использовать нагрев дистиллированной воды.
• Экономичный расход материалов: встроенный фильтр позволяет перерабатывать растворитель и снизить его дозировку. В конце очистки используется сжатый воздух, трубопровод переработки жидкости и насос остаточной жидкости; это помогает сэкономить до 50 % жидкости.
• Система отслеживания качества чистоты в реальном времени: специальный датчик производит измерения удельного электрического сопротивления раствора в диапазоне 1–15 МОм.
• Экологичность и безотходность: эффективный процесс фильтрации различных загрязнений после ополаскивания. Уровни COD, BOD и pH воды на выходе системы достигают экологически безопасного уровня.

Технические характеристики